AMDの「ライゼン」 CPUの勢力図を塗り替える?
パソコンのCPU(中央演算処理装置)といえばインテル──そんな常識が覆されるかもしれない。2018年からインテル製CPUの供給不足が続いていることもあり、「ライゼン(Ryzen)」などの米アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)製CPUがシェアを拡大中。その勢いに乗るかのようなタイミングで7月、AMDは第3世代ライゼンの販売を開始した。7ナノメートル製造プロセス[注]の新アーキテクチャー「ゼン(Zen)2」を採用した新CPUだ。対するインテルは、やっと10ナノメートル製造プロセスのCPUを出荷し始めたばかり。AMDが技術面で一歩先んじた形になる。
今回投入されたのは、デスクトップパソコン向けのライゼン9/7/5。AMDによると、浮動小数点演算性能が従来世代の2倍になり、クロック当たりの命令実行効率(IPC)が最大15%向上したという。編集部でのテスト結果もそれを裏付けた。注目はシングルコアの性能。従来のAMD製CPUは浮動小数点演算性能が低く、シングルコアでのスコアが大きく劣っていたが、新CPUで大幅に改善。これは長年にわたるインテル製CPUの優位性がなくなったことを意味する。
前世代の2倍の帯域を持つ最新インターフェース「PCI Express 4.0」をサポートした点も見逃せない。同時に発表された「X570」チップセット搭載マザーボードで利用できる。インテル製CPUではまだ対応できておらず、最新技術の導入においても、AMDが一歩リードした。
ノートパソコン向けのゼン2コアCPUも近々登場予定。性能と機能でインテルをしのぐAMDが、CPU勢力図を塗り替えることも夢ではなさそうだ。
[注]CPUの「製造プロセス」は回路の微細さを表し、「プロセスルール」とも呼ばれる。回路の配線の幅を示す数値を「nm」(ナノメートル、ナノは10億分の1)で示す。この数値が小さいほど半導体本体(ダイ)が小さくなり、より多くの機能が盛り込める。
(ライター 滝伸次)
[日経PC21 2019年10月号掲載記事を再構成]
ワークスタイルや暮らし・家計管理に役立つノウハウなどをまとめています。
※ NIKKEI STYLE は2023年にリニューアルしました。これまでに公開したコンテンツのほとんどは日経電子版などで引き続きご覧いただけます。